平安證券指出，半導(dǎo)體行業(yè)在“AI+國(guó)產(chǎn)化”雙輪驅(qū)動(dòng)下呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。國(guó)產(chǎn)化方面，設(shè)備材料全面受益，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率已提升至13.6%，刻蝕、清洗等設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率突破雙位數(shù)；模擬芯片替代空間廣闊，消費(fèi)電子領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率達(dá)40-50%，但汽車(chē)領(lǐng)域僅5%左右。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張，2025年4月同比增長(zhǎng)22.7%，WSTS預(yù)計(jì)2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)7008.74億美元，增速11.2%，主要由邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片驅(qū)動(dòng)。AI端側(cè)應(yīng)用加速滲透，NPU憑借低功耗特性成為邊緣設(shè)備理想選擇，無(wú)線連接技術(shù)迭代推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。行業(yè)并購(gòu)整合浪潮興起，覆蓋材料、設(shè)備、EDA、封裝等領(lǐng)域，企業(yè)通過(guò)橫向并購(gòu)擴(kuò)大規(guī)模、縱向并購(gòu)?fù)晟飘a(chǎn)業(yè)鏈。、

科創(chuàng)芯片ETF國(guó)泰跟蹤的是科創(chuàng)芯片指數(shù)，該指數(shù)由中證指數(shù)有限公司編制，從科創(chuàng)板市場(chǎng)中選取業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，聚焦于科技創(chuàng)新型企業(yè)，以反映芯片產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來(lái)表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買(mǎi)相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。