每經(jīng)記者｜劉明濤    每經(jīng)編輯｜趙云    

11月11日，大盤低開后震蕩分化，滬指偏弱，雙創(chuàng)指數(shù)較為活躍。截至上午收盤，上證指數(shù)跌0.08%報(bào)3449.7點(diǎn)，深證成指漲1.19%，創(chuàng)業(yè)板指漲1.95%，北證50漲0.13%，科創(chuàng)50漲4.26%，中證A500漲0.34%。A股半日成交1.6萬億元，環(huán)比略有縮減。

資金面，央行公告稱，為維護(hù)銀行體系流動(dòng)性合理充裕，11月11日以固定利率、數(shù)量招標(biāo)方式開展了1337億元7天期逆回購操作，操作利率1.50%。Wind數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)日173億元逆回購到期。

消息面，日前，國家能源局綜合司發(fā)布《關(guān)于進(jìn)一步規(guī)范電力市場交易行為有關(guān)事項(xiàng)的通知》提出，各經(jīng)營主體要進(jìn)一步規(guī)范市場報(bào)價(jià)行為，綜合考慮機(jī)組固定成本、燃料成本、能源供需等客觀情況合規(guī)報(bào)價(jià)，推動(dòng)交易價(jià)格真實(shí)準(zhǔn)確反映電力商品價(jià)值。發(fā)電側(cè)、售電側(cè)相關(guān)經(jīng)營主體之間不得通過線上、線下等方式在中長期雙邊協(xié)商交易外統(tǒng)一約定交易價(jià)格、電量等申報(bào)要素實(shí)現(xiàn)特定交易。

摩根士丹利研究團(tuán)隊(duì)報(bào)告指出，亞洲金融市場的發(fā)展可能繼續(xù)受到本地資金流動(dòng)和政策舉措的推動(dòng)。摩根士丹利表示，這表明亞洲地區(qū)內(nèi)部存在分化，與全球市場和貨幣政策發(fā)展“脫鉤”。

板塊方面，芯片產(chǎn)業(yè)鏈漲勢如潮，幾乎所有細(xì)分全部上揚(yáng)。光刻機(jī)概念強(qiáng)勢領(lǐng)跑，飛凱材料、騰景科技20cm漲停，晶瑞電材、茂萊光學(xué)、藍(lán)英裝備漲超10%。HBM、GPU、設(shè)備、材料端全線爆發(fā)，芯原股份、國芯科技均實(shí)現(xiàn)漲停。

隨著工藝制程進(jìn)入10nm以下，芯片設(shè)計(jì)成本快速提高。根據(jù)IBS的數(shù)據(jù)，16nm工藝的芯片設(shè)計(jì)成本為1.06億美元，5nm增至5.42億美元。同時(shí)，由于先進(jìn)制程越來越接近物理極限，摩爾定律明顯放緩，側(cè)重封裝技術(shù)的More than Moore路徑越來越被重視。

另一方面，ChatGPT依賴大模型、大數(shù)據(jù)、大算力支撐，其出現(xiàn)標(biāo)志著通用人工智能的起點(diǎn)及強(qiáng)人工智能的拐點(diǎn)，未來算力將引領(lǐng)下一場數(shù)字革命，xPU等高端芯片需求持續(xù)增長。先進(jìn)封裝為延續(xù)摩爾定理提升芯片性能及集成度提供技術(shù)支持，隨著Chiplet封裝概念持續(xù)推進(jìn)，先進(jìn)封裝各產(chǎn)業(yè)鏈將持續(xù)受益。

這里，通過整合天風(fēng)、安信、國信等10余家券商最新研報(bào)信息，為粉絲朋友帶來4家公司簡介，僅供參考。

1、潤欣科技

公司專注于半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的IC分銷和IC方案設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，通過清晰的產(chǎn)品和市場定位，公司構(gòu)建了穩(wěn)定、高效的營銷模式，在AI邊緣計(jì)算、汽車電子、傳感器等領(lǐng)域形成了差異化的競爭優(yōu)勢。未來公司將進(jìn)一步增加產(chǎn)業(yè)投資，穩(wěn)定供應(yīng)鏈，拓展AI邊緣計(jì)算、綠色低碳、感存算一體化芯片等新興技術(shù)領(lǐng)域。

——天風(fēng)證券

2、國芯科技

公司的云計(jì)算安全芯片不限于某一類型的CPU，已與鯤鵬、龍芯、兆芯和飛騰等國產(chǎn)CPU主板都完成適配，提升了芯片的靈活性，并為客戶提供了更多選擇。隨著智能家居及物聯(lián)網(wǎng)的進(jìn)一步發(fā)展，我們認(rèn)為國芯科技的芯片產(chǎn)品將會(huì)迎來更廣闊的市場空間。

——德邦證券

3、甬矽電子

公司擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，募集資金主要用于多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)形成封測Fan-out系列和2.5D/3D系列等多維異構(gòu)先進(jìn)封裝產(chǎn)品9萬片/年的生產(chǎn)能力。高算力芯片成為下個(gè)階段半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)增長的主要驅(qū)動(dòng)力，本項(xiàng)目的實(shí)施將進(jìn)一步深化公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局，持續(xù)提升公司核心競爭力。

——東北證券

4、芯原股份

公司將持續(xù)受益于AIGC浪潮和Chiplet趨勢。芯原NPUIP已被72家客戶用于各市場領(lǐng)域的128款A(yù)I芯片中，未來GPGPU/NPUIP等優(yōu)勢AI相關(guān)IP需求有望保持快速成長趨勢。

——華泰證券