每日經(jīng)濟新聞 2024-07-09 17:06:45
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問聯(lián)特科技是否具備“扇出面板級封裝（FOPLP）”相關(guān)技術(shù)，以及可商業(yè)應(yīng)用的產(chǎn)品？若無，公司是否考慮研發(fā)？若有，產(chǎn)品是否已達到可量產(chǎn)的階段？？謝謝！
聯(lián)特科技（301205.SZ）7月9日在投資者互動平臺表示，公司暫未研發(fā)您提到的相關(guān)技術(shù)。
(記者 畢陸名)
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