每經(jīng)AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：43.03元）3月20日發(fā)布公告稱，2024年4月17日14點30分，公司將在海南省海口市南海大道168-39號公司會議室召開2023年年度股東大會。本次股東大會將審議《關(guān)于公司<2023年度董事會工作報告>的議案》等議案，2024年4月10日收市后登記在冊的股東可現(xiàn)場參會投票，或通過交易所投票系統(tǒng)行使表決權(quán)。

2022年1至12月份，金盤科技的營業(yè)收入構(gòu)成為：電氣機械和器材制造業(yè)占比96.32%，專用設(shè)備制造業(yè)占比2.87%。

截至發(fā)稿，金盤科技市值為184億元。

道達(dá)號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 金盤科技近30日內(nèi)北向資金持股量減少27.29萬股，占流通股比例減少1.12%；
2. 近30日內(nèi)無機構(gòu)對金盤科技進行調(diào)研。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——負(fù)利率落幕！日本央行8年超寬松試驗復(fù)盤，17年來首次加息將產(chǎn)生哪些影響

(記者 王瀚黎)

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