每經(jīng)AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價(jià)：31.91元）10月19日發(fā)布公告稱，2023年11月6日14點(diǎn)30分，公司將在海南省?？谑心虾４蟮?68-39號(hào)公司會(huì)議室召開2023年第二次臨時(shí)股東大會(huì)。本次股東大會(huì)將審議《關(guān)于公司第三屆董事會(huì)獨(dú)立董事候選人津貼方案的議案》等議案，2023年10月30日收市后登記在冊(cè)的股東可現(xiàn)場(chǎng)參會(huì)投票，或通過(guò)交易所投票系統(tǒng)行使表決權(quán)。

2022年1至12月份，金盤科技的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為：電氣機(jī)械和器材制造業(yè)占比96.32%，專用設(shè)備制造業(yè)占比2.87%。

金盤科技的董事長(zhǎng)是李志遠(yuǎn)，男，68歲，學(xué)歷背景為本科；總經(jīng)理是李輝，女，51歲，學(xué)歷背景為本科。

截至發(fā)稿，金盤科技市值為136億元。

道達(dá)號(hào)（daoda1997）“個(gè)股趨勢(shì)”提醒：
1. 金盤科技近30日內(nèi)北向資金持股量增加61.58萬(wàn)股，占流通股比例增加0.33%；
2. 近30日內(nèi)無(wú)機(jī)構(gòu)對(duì)金盤科技進(jìn)行調(diào)研。
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(記者 曾健輝)

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