每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司目前正在研究規(guī)劃合封多EBM內(nèi)存的2.5D的芯片封裝技術(shù)能用于生產(chǎn)加工了嗎？ 與海力士有合作嗎？

國(guó)芯科技（688262.SH）8月2日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前正在與合作伙伴一起流片驗(yàn)證相關(guān)chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)，和上下游合作廠家積極開(kāi)展包括HBM技術(shù)在內(nèi)的高端芯片設(shè)計(jì)和封裝技術(shù)研究，前期目標(biāo)主要用于客戶定制服務(wù)產(chǎn)品中。謝謝！

(記者 王可然)

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