每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問與大基金合作的IC封裝基板項目里，所規(guī)劃的第一期4.5萬平方米的月產能，大概什么時候可以達產? 第一期達產后，第二期的產能規(guī)劃是大概多少平方米的月產能，又是計劃多久可以投產和達產呢？

興森科技（002436.SZ）7月26日在投資者互動平臺表示，公司珠海興科CSP封裝基板項目已于2022年第二季度建成第一條1.5萬平方米/月產線，目前處于產能爬坡階段，公司將視市場需求情況適時啟動擴產計劃。

(記者 王可然)

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