2023-05-04 14:13:14
興森科技近期接搜投資者調研時表示，珠海FCBGA封裝基板項目擬建設產能200萬顆/月（約6,000平方米/月）的產線，已于2022年12月底建成并成功試產，目前良率持續(xù)提升，預計2023年第二季度開始啟動客戶認證，第三季度進入小批量產品交付階段。
廣州FCBGA封裝基板項目擬分期建設2000萬顆/月（2萬平方米/月）的產線，一期廠房已于2022年9月完成廠房封頂，預計2023年第四季度完成產線建設、開始試產。
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