聯(lián)得裝備近期在接受調(diào)研時表示，公司專注于研發(fā)、制造、銷售半導體后道工序的封裝測試設(shè)備，已完成研發(fā)COF倒裝共晶、共晶/軟焊料等固晶設(shè)備、AOI檢測、引線框架貼膜和檢測等設(shè)備?；谠诎雽w固晶機領(lǐng)域的研發(fā)基礎(chǔ)、工藝積累和人才優(yōu)勢，公司已經(jīng)具備蘸膠、共晶、軟焊料、點膠、倒裝等固晶機工藝技術(shù)，同時在半導體材料的細分領(lǐng)域，引線框架生產(chǎn)檢測設(shè)備上也有布局，已批量交付固晶機，引線框架貼膜機、引線框架AOI檢測機等。公司也在積極調(diào)研和拓展晶圓級等先進封裝制程和第三代半導體相關(guān)裝備。（界面）