每經(jīng)記者｜程雅    每經(jīng)編輯｜楊夏    

3月8日，大港股份（SZ002077，股價18.36元，市值106.55億元）發(fā)布公告稱，經(jīng)鎮(zhèn)江市公共資源交易中心公開掛牌，蘇州科陽半導體有限公司（以下簡稱蘇州科陽）已由20名意向投資方以聯(lián)合體形式按掛牌底價摘牌，合計增資5.5億元，取得蘇州科陽44%股權(quán)。

大港股份表示，本次增資完成后，蘇州科陽不再符合納入公司合并報表范圍的條件，公司集成電路主業(yè)中將不再包含蘇州科陽的封裝業(yè)務。

3月8日，記者就相關問題致電大港股份，但電話無人接聽。

取得蘇州科陽44%股權(quán)

2022年11月30日，大港股份披露，董事會同意蘇州科陽以國資部門核準的掛牌底價7億元為依據(jù)，通過產(chǎn)權(quán)交易機構(gòu)公開征集投資方的方式增資擴股。經(jīng)掛牌，共有20名意向投資方以聯(lián)合體形式摘牌。2023年3月8日，大港股份董事會同意蘇州科陽增加注冊資本2億元，投資方按每1元注冊資本2.75元的價格認繳出資額，取得蘇州科陽44%的股權(quán)，增資總金額為5.5億元。20名意向投資方中包括浙江省財政廳實際控制的財通創(chuàng)新投資有限公司、鎮(zhèn)江市國資委實際控制的鎮(zhèn)江國有投資控股集團有限公司、蘇州高鐵新城管理委員會實際控制的蘇州環(huán)秀湖壹號投資有限公司等。

蘇州科陽原先是以8吋TSV晶圓級封裝業(yè)務為主，為迎合市場發(fā)展趨勢和客戶發(fā)展要求，提高行業(yè)競爭力和對客戶的服務能力，蘇州科陽目前正推進12吋TSV晶圓級封裝產(chǎn)線建設，增資資金將主要用于上述項目。

2021年、2022年1~10月，蘇州科陽分別實現(xiàn)營業(yè)總收入2.5億元、1.56億元，分別實現(xiàn)凈利潤4230.62萬元、1268.49萬元。

此外，蘇州科陽的原股東均放棄本次增資的優(yōu)先認繳出資權(quán)，大港股份控股子公司科力半導體持有蘇州科陽的股權(quán)比例由51%下降為28.56%。

因此，大港股份表示，本次合并范圍變更后，將階段性減少公司合并營業(yè)總收入，公司集成電路主業(yè)中將不再包含蘇州科陽的封裝業(yè)務，未來公司的發(fā)展重心為集成電路測試和環(huán)保資源服務兩大主業(yè)。

封裝業(yè)務貢獻營收較多

值得一提的是，此前因Chiplet概念大熱，大港股份股價一度飆漲，收獲數(shù)個漲停板。2022年7月20日，大港股份股價還不足10元，當日報收于7.29元/股。在這之后，大港股份的股價便“扶搖直上”，16個交易日內(nèi)錄得12個漲停。至8月11日收盤，股價已上升至20.20元/股，市值已翻倍。

大港股份2021年年報顯示，公司從事的主要業(yè)務為集成電路和園區(qū)環(huán)保服務。其中，集成電路業(yè)務收入來源于蘇州科陽的封裝業(yè)務和上海旻艾半導體有限公司的測試業(yè)務。

其中，集成電路封裝主要是采用TSV等技術為集成電路設計企業(yè)提供8吋晶圓級封裝加工服務，主要封裝產(chǎn)品包括圖像處理傳感、生物識別傳感、晶圓級MEMS和5G射頻及電源等芯片。

大港股份稱，該業(yè)務主要采用代工模式，由客戶提供芯片委托公司封裝，公司自行采購原輔材料，按照技術標準將芯片封裝后，交由測試單位測試后交還客戶，向客戶主要收取封裝加工費。同時還提供封測設計打樣開發(fā)服務，為客戶設計能滿足其要求的封裝技術解決方案，每次收取一定數(shù)額開發(fā)打樣費用。

目前，科陽半導掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術，自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、WLP等多項集成電路先進封裝技術和產(chǎn)品。2021年，集成電路封裝為大港股份貢獻了2.42億元營收，占上市公司年度總營收的35.38%。

2022年8月10日，大港股份證券部工作人員向《每日經(jīng)濟新聞》記者表示，經(jīng)詢問科陽半導，得到回復稱不涉及Chiplet概念。