每日經(jīng)濟(jì)新聞 2022-08-26 17:04:45
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：chiplet技術(shù)是否對(duì)半導(dǎo)體封裝設(shè)備提出了更高的要求，貴司一直深耕半導(dǎo)體封裝設(shè)備，是否具備一些技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
文一科技（600520.SH）8月26日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司一直注重研發(fā)能力，并致力于產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力的提高。
(記者 王可然)
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