每經(jīng)記者｜趙李南    每經(jīng)編輯｜張益銘    

晶升股份（SH688478，股價28.44元，市值39.35億元）上市已超過兩年時間。然而，公司一個IPO（首次公開募股）募投項目卻經(jīng)歷了兩次地址變更和兩次延期，截至去年底累計投入進度僅4.29%。

對此，上交所近期下發(fā)問詢函，要求晶升股份說明多次變更“半導體晶體生長設備總裝測試廠區(qū)建設項目”實施地點、延期實施的原因及合理性。

5月29日，晶升股份回復了上交所問詢函。晶升股份表示，該項目延期系受下游應用領域及半導體等行業(yè)短暫調(diào)整及供需錯配等因素影響。

募投項目兩次延期

2023年4月，晶升股份登陸上交所科創(chuàng)板，距今已經(jīng)超過2年時間。

然而，晶升股份的IPO募投項目“半導體晶體生長設備總裝測試廠區(qū)建設項目”（以下簡稱晶體生長設備項目）卻經(jīng)歷了兩次延期和兩次變更地點。據(jù)晶升股份2024年年報，截至去年底，該項目的累計投入進度僅為4.29%。

晶升股份招股書顯示，公司IPO募投項目總計有兩個，分別是“總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設項目”和“晶體生長設備項目”，擬投資金額分別約為2.7億元和2億元。

按照當時的規(guī)劃，晶升股份預估“晶體生長設備項目”建設周期為24個月，計劃于2022年上半年開始建設，2022年末開始陸續(xù)投產(chǎn)，2024年建設期全部完成。

《每日經(jīng)濟新聞》記者了解到，彼時，晶升股份對“晶體生長設備項目”寄予厚望。公司在招股書中表示：“項目達產(chǎn)后可生產(chǎn)各類晶體生長設備700余臺/年，成為國內(nèi)一流的長晶設備產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)基地。”

然而，2023年10月，晶升股份公告稱，“晶體生長設備項目”變更實施地點，預定建設完成日期由2024年底延至2025年底。

3個月后的2024年1月，晶升股份又發(fā)布公告稱，“晶體生長設備項目”變更實施地點，原因為“公司認為實施地點的調(diào)整有利于募投項目有效開展”。

今年4月底，晶升股份再發(fā)公告稱，將“晶體生長設備項目”的預定建設完成日期由2025年底延期至2027年底。

公司：項目無終止風險

針對晶升股份“晶體生長設備項目”頻繁變更實施地點和延期，上交所在問詢函中要求公司說明原因及合理性。

晶升股份回復稱，“晶體生長設備項目”實施地點變更及延期事項主要受行政審批、宏觀經(jīng)濟及行業(yè)需求階段性波動等因素影響。

“因受到下游應用領域及半導體等行業(yè)短暫調(diào)整期及供需錯配等因素影響，公司綜合考慮宏觀經(jīng)濟周期性波動、行業(yè)需求放緩等階段性外部因素影響，以及公司現(xiàn)有業(yè)務推進情況和產(chǎn)能等內(nèi)部因素，同時基于合理有效使用募集資金的原則，公司對該募投項目建設節(jié)奏進行了調(diào)整，對其做出了實施地點變更以及暫時延期的決定，具有合理性。”晶升股份表示。

同時，上交所還要求晶升股份說明“晶體生長設備項目”的可行性是否發(fā)生重大變化、是否面臨終止風險。

晶升股份回復稱，截至問詢回復日，項目所涉及的土地出讓手續(xù)已全部完成，目前正處于廠區(qū)規(guī)劃設計階段，暫未實現(xiàn)投產(chǎn)。

晶升股份表示，鑒于公司所處的半導體行業(yè)未來發(fā)展空間依舊廣闊，綜合考慮公司的產(chǎn)品研發(fā)能力、行業(yè)經(jīng)驗和客戶資源，公司“晶體生長設備項目”的可行性目前暫未發(fā)生重大變化，不存在終止的風險。