每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司有信心在內(nèi)資FCBGA廠商中率先進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段嗎？

興森科技（002436.SZ）5月29日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司FCBGA封裝基板已反饋封測(cè)結(jié)果均為未發(fā)現(xiàn)基板異常。大批量量產(chǎn)的進(jìn)度主要取決于行業(yè)需求恢復(fù)狀況、客戶自身的量產(chǎn)進(jìn)展及其供應(yīng)商管理策略。公司將繼續(xù)加大市場(chǎng)拓展力度，并持續(xù)提升技術(shù)能力、工藝能力、良率水平和交付表現(xiàn)，爭(zhēng)取早日進(jìn)入大批量量產(chǎn)。

（記者 王瀚黎）

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。