上海證券指出，2025年第一季度半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)典型季節(jié)性，電子產(chǎn)品銷(xiāo)售額環(huán)比下降16%，但I(xiàn)C銷(xiāo)售額同比大幅增長(zhǎng)23%，反映出對(duì)人工智能和高性能計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的持續(xù)投資。半導(dǎo)體資本支出（CapEx）同比增長(zhǎng)27%，其中存儲(chǔ)器相關(guān)CapEx同比飆升57%，非存儲(chǔ)器CapEx增長(zhǎng)15%，突顯行業(yè)對(duì)創(chuàng)新和韌性的關(guān)注。晶圓廠(chǎng)設(shè)備（WFE）支出同比增長(zhǎng)19%，測(cè)試設(shè)備訂單增長(zhǎng)56%，封裝和測(cè)試設(shè)備也實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)，受益于對(duì)先進(jìn)封裝解決方案的推動(dòng)。HBM4技術(shù)因I/O數(shù)增加和復(fù)雜設(shè)計(jì)推升成本，預(yù)計(jì)溢價(jià)幅度將突破30%。整體來(lái)看，電子半導(dǎo)體行業(yè)2025年或迎來(lái)全面復(fù)蘇，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局有望加速出清修復(fù)。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導(dǎo)體芯片（人民幣）指數(shù)（990001），該指數(shù)由中證指數(shù)有限公司編制，從滬深市場(chǎng)中選取涉及半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造及封裝測(cè)試等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)上市公司的整體表現(xiàn)。該指數(shù)重點(diǎn)關(guān)注中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的發(fā)展動(dòng)態(tài)，旨在捕捉行業(yè)成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

注：指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來(lái)表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買(mǎi)相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。