每經(jīng)編輯｜杜宇

5月20日，小米集團(tuán)董事長(zhǎng)雷軍在微博發(fā)文稱，小米玄戒01，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm旗艦芯片，已開始大規(guī)模量產(chǎn)。

圖片來(lái)源：雷軍微博

5月19日，雷軍在微博發(fā)文稱，小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)，定在5月22日晚7點(diǎn)。

5月19日，小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博回顧小米“造芯”之旅，同時(shí)拋下一枚重磅炸彈：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程，比此前業(yè)界猜測(cè)的7nm、4nm先進(jìn)了一大截。

振芯薈聯(lián)合創(chuàng)始人張彬磊告訴《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者，芯片制程技術(shù)對(duì)于手機(jī)芯片性能至關(guān)重要，從28nm的智能手機(jī)芯片到5G手機(jī)的7nm及以下制程芯片，每一代技術(shù)的進(jìn)步都帶來(lái)了顯著的性能提升。

為何花費(fèi)高昂代價(jià)追趕高階工藝？在業(yè)內(nèi)看來(lái)，對(duì)小米自身來(lái)說(shuō)，拿下3nm將增加其與芯片供應(yīng)廠商談判的籌碼。戰(zhàn)略層面，自研芯片為小米提供了應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)的備選方案，同時(shí)也是對(duì)抗被貼上“依賴進(jìn)口”標(biāo)簽的一種防御措施。

不過(guò)，從產(chǎn)品銷量和市占率的角度看，這一決策預(yù)計(jì)短期影響不大，未來(lái)代工能力仍是制約關(guān)鍵。一旦這一瓶頸得以突破，小米芯片團(tuán)隊(duì)積累的經(jīng)驗(yàn)就更能派上用場(chǎng)。此外，隨著5G手機(jī)的普及和未來(lái)6G通信技術(shù)的迭代，先進(jìn)的制程工藝成為手機(jī)芯片的關(guān)鍵，小米的選擇給后續(xù)優(yōu)化留出了空間，也避免了重復(fù)勞動(dòng)。

從成功流片的企業(yè)名錄來(lái)看3nm的地位——小米是繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科之后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。

從投入成本上看，設(shè)計(jì)28nm芯片的平均成本為4000萬(wàn)美元；7nm芯片的成本約為2.17億美元；5nm為4.16億美元；3nm芯片整體設(shè)計(jì)和開發(fā)費(fèi)用則接近10億美元。為了這顆芯片，截至今年4月底，小米已經(jīng)在研發(fā)上砸了135億元。雷軍還稱，目前相關(guān)研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模已經(jīng)超過(guò)了2500人，今年預(yù)計(jì)研發(fā)投入將超過(guò)60億元。

雷軍這樣形容小米的付出：“這個(gè)體量，在目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域，無(wú)論是研發(fā)投入，還是團(tuán)隊(duì)規(guī)模，都排在行業(yè)前三。如果沒有巨大的決心和勇氣，如果沒有足夠的研發(fā)投入和技術(shù)實(shí)力，玄戒走不到今天。”但他也坦言，面對(duì)同行在芯片方面的積累，小米芯片也只能算剛剛開始。

截至5月20日發(fā)稿，小米集團(tuán)-W（HK1810）報(bào)54.05港元，漲幅3.25%，市值1.40萬(wàn)億港元。

每日經(jīng)濟(jì)新聞綜合雷軍微博、每日經(jīng)濟(jì)新聞（記者 楊卉）、市場(chǎng)公開資料

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