每經(jīng)記者｜朱成祥    每經(jīng)編輯｜楊夏    

4月1日晚間，半導體委外封測頭部廠商華天科技（002185.SZ，股價10.61元，市值340億元）披露了2024年年報。其中，華天科技表示，公司持續(xù)進行先進封裝技術和產(chǎn)品的研發(fā)及量產(chǎn)工作，推進Chiplet（芯粒）、汽車電子、板級封裝平臺相關技術的研發(fā)。公司完成了2.5D產(chǎn)線建設和設備調(diào)試。

需要注意的是，當下主流算力芯片使用的便是2.5D封裝技術，代表便是臺積電CoWoS（基板上晶圓芯片）。此前，英偉達通用GPU（圖形處理器）芯片的短缺，主要就受限于臺積電CoWoS產(chǎn)能。

華天科技2024年年報中研發(fā)投入一欄顯示，“基于Si Interposer（硅中介）的2.5D封裝技術研發(fā)”項目擬達成的目標便是開發(fā)2.5D封裝技術，應用于人工智能、大數(shù)據(jù)、高性能計算等高端產(chǎn)品，提高市場份額。

華天科技在2025年經(jīng)營計劃中也表示，持續(xù)進行技術創(chuàng)新和先進封裝技術的研發(fā)工作，加強市場洞察和細分市場研究，重點開展面向AI（人工智能）、XPU（各類處理器統(tǒng)稱）、存儲器以及汽車電子相關應用或產(chǎn)品的開發(fā)，推進2.5D平臺技術的成熟轉化，積極布局CPO（光電合封）封裝技術。

不僅僅是華天科技，另一封測巨頭長電科技（600584.SH，股價35元，市值626.3億元）也在研發(fā)2.5D封裝技術。

根據(jù)長電科技2024年中報，在高性能先進封裝領域，公司推出的XDFOI®Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段。該技術是一種面向Chiplet的極高密度、多扇出型封裝高密度異構集成解決方案，其利用協(xié)同設計理念實現(xiàn)了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋2D、2.5D、3D集成技術，公司正持續(xù)推進其多樣化方案的研發(fā)及生產(chǎn)。

華天科技在2.5D封裝領域取得進展，也是其長期投入的結果。華天科技2023年年報中，研發(fā)投入就有“基于Si Interposer（硅中介）的2.5D封裝技術研發(fā)”項目。

此外，長電科技2023年年報也顯示，2023年度公司研發(fā)投入集中在高性能運算（HPC）2.5D先進封裝、射頻SiP/AiP（系統(tǒng)級封裝、封裝天線）、汽車電子等新興高增長市場。

可以看出，華天科技、長電科技都在重點投入用于高性能計算的2.5D先進封裝。相比之下，封測廠商通富微電（002156.SZ，股價26.83元，市值407.17億元）在2023年年報中，研發(fā)投入一欄里并無2.5D封裝相關項目。

關于先進封裝布局，通富微電在2024年9月的投資者關系管理信息中表示：“2024年上半年，公司對大尺寸多芯片Chiplet封裝技術升級，針對大尺寸多芯片Chiplet封裝特點，新開發(fā)了Corner fill（邊角填充）、CPB（裸芯到封裝鍵合）等工藝，增強對chip（裸片）的保護，芯片可靠性得到進一步提升。”

圖片來源：由每經(jīng)財報智能體一鍵生成