截至收盤(pán)，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲0.1%，中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)下跌0.5%，上證科創(chuàng)板50成份指數(shù)下跌0.1%，國(guó)證信息技術(shù)創(chuàng)新主題指數(shù)下跌0.6%。

世界集成電路協(xié)會(huì)報(bào)告顯示，2025年初，創(chuàng)新的架構(gòu)和數(shù)據(jù)處理方式推動(dòng)大模型進(jìn)入下一階段，將持續(xù)推動(dòng)算力、存力的布局，下游應(yīng)用AIPC、AI手機(jī)、AI耳機(jī)等新興產(chǎn)品將迎來(lái)大規(guī)模應(yīng)用，成為半導(dǎo)體市場(chǎng)提升新增長(zhǎng)點(diǎn)，預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將提升到7189億美元，同比增長(zhǎng)13.2%。