每經(jīng)記者｜黃海    每經(jīng)編輯｜陳俊杰    

1月16日晚間，立昂微發(fā)布2024年年度業(yè)績預(yù)告，期內(nèi)營收同比增加15%，但利潤同比由盈轉(zhuǎn)虧。

公告顯示，立昂微預(yù)計2024年度實現(xiàn)營業(yè)收入合計約30.93億元，較上年增加約4.03億元，同比增長約15%。其中實現(xiàn)主營收入約30.65億元，同比增長約14.87%。

利潤方面，2024年立昂微預(yù)計出現(xiàn)凈虧損約2.55億元，上年則盈利6575.25萬元；EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）方面，公司預(yù)計實現(xiàn)EBITDA合計約6.64億元，與上年相比減少約2.03億元，同比下降約23.47%。

立昂微在公告中表示，得益于半導體行業(yè)景氣度的見底回升及公司加強市場拓展、調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，公司主要產(chǎn)品產(chǎn)銷量同比實現(xiàn)了大幅增長。

“憑借公司在重摻領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢和12英寸產(chǎn)品的技術(shù)突破，半導體硅片業(yè)務(wù)板塊預(yù)計實現(xiàn)營業(yè)收入約22.37億元（含對立昂微母公司的3.33億元），同比增長約24.82%；化合物半導體射頻芯片板塊憑借擁有的與國際比肩的技術(shù)，預(yù)計實現(xiàn)營業(yè)收入約2.95億元，同比增長約115.08%。”立昂微稱。

談及公司2024年利潤減少的原因，立昂微在公告中列出了五大因素：其一，隨著2023年擴產(chǎn)項目陸續(xù)轉(zhuǎn)產(chǎn)，本報告期折舊攤銷支出約9.38億元，同比增加約2.06億元；其二，為了拓展市場份額，公司對半導體硅片和半導體功率器件芯片的售價進行了下調(diào)；其三，是基于謹慎性原則，報告期計提了約2.3億元的存貨跌價準備；其四，報告期內(nèi)公司計提了1.31億元的可轉(zhuǎn)債利息費用；其五，公司持有的上市公司股票股價下跌產(chǎn)生公允價值變動損失2056.81萬元，上年同期為公允價值變動收益1822.72萬元。