每經(jīng)記者｜朱成祥    每經(jīng)編輯｜陳俊杰    

1月14日晚間，中微公司披露公告稱，擬在成都市高新區(qū)投資設(shè)立全資子公司中微半導(dǎo)體設(shè)備（成都）有限公司（以下簡稱“項目公司”），建設(shè)研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項目。2025 年至2030年期間，項目總投資約30.5億元。

中微公司表示，項目的實施將有助于公司擴(kuò)展集成電路設(shè)備業(yè)務(wù)范圍，增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)能力，提升市場占有率。項目公司預(yù)計到2030年年銷售額達(dá)到10億元，助力區(qū)域性半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的升級。

半導(dǎo)體設(shè)備下游方面，成都擁有德州儀器、英特爾的半導(dǎo)體制造廠商。而半導(dǎo)體設(shè)備上游材料方面，成都也有雅克先科電子材料項目落地。

將于成都設(shè)立全資子公司

中微公司表示，項目公司將在成都市高新區(qū)建設(shè)研發(fā)中心、生產(chǎn)制造基地、辦公用房及附屬配套設(shè)施，配備先進(jìn)的自動化生產(chǎn)線和高精度檢測設(shè)備，滿足量產(chǎn)需求。項目公司將積極推動公司上下游供應(yīng)鏈企業(yè)落戶成都高新區(qū)，推動形成半導(dǎo)體高端裝備產(chǎn)業(yè)鏈集群。

此外，項目公司將面向高端邏輯及存儲芯片，開展化學(xué)氣相沉積設(shè)備、原子層沉積設(shè)備及其他關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)工作。項目公司將在設(shè)立后，加強(qiáng)與成都高校和科研院所等的合作，通過聯(lián)合研發(fā)、創(chuàng)新人才培養(yǎng)等形式，推動產(chǎn)學(xué)研一體化，提升區(qū)域科技創(chuàng)新能力。

中微公司主營業(yè)務(wù)是高端半導(dǎo)體設(shè)備及泛半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其下游為半導(dǎo)體制造。

目前，成都已擁有多家半導(dǎo)體制造、封裝測試廠。據(jù)德州儀器官方微信，德州儀器成都是其全球唯一的一體化制造基地，能夠從事晶圓到芯片生產(chǎn)的全工藝流程。

另據(jù)成都發(fā)布，2024年10月28日，英特爾宣布將擴(kuò)容位于成都高新區(qū)的封裝測試基地。英特爾稱，對英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司增加3億美元的注冊資本，在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試的基礎(chǔ)上，增加服務(wù)器芯片封裝測試設(shè)施，并設(shè)立一個客戶解決方案中心。

上游材料方面，據(jù)成都發(fā)布，2025年1月6日，雅克先科電子材料項目點火儀式暨全球合作供應(yīng)鏈大會在成都彭州市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)啟動。該項目占地75畝，總投資約11億元，預(yù)計年產(chǎn)4.8萬噸半導(dǎo)體電子粉體材料。作為半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的關(guān)鍵部件，“球形二氧化硅”電子材料長期被國外技術(shù)壟斷。雅克科技通過近20年的創(chuàng)新研發(fā)，成為國內(nèi)首家實現(xiàn)“球形二氧化硅”規(guī)?；a(chǎn)的企業(yè)。

中微公司表示，通過設(shè)立項目公司，增強(qiáng)研發(fā)能力和擴(kuò)大產(chǎn)能，公司將在高端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域進(jìn)一步鞏固優(yōu)勢地位。項目建成后，將提升公司的整體營業(yè)收入，對上市公司業(yè)績增長形成有力支撐。

2024年業(yè)績預(yù)增

1月14日晚間，中微公司也披露了2024年業(yè)績預(yù)告，預(yù)計2024年營業(yè)收入約90.65億元，較2023年增加約28.02億元，同比增長約44.73%。其中，2024年刻蝕設(shè)備銷售約72.76億元，同比增長約54.71%。LPCVD（低壓化學(xué)氣相沉積）薄膜設(shè)備2024年實現(xiàn)首臺銷售，全年設(shè)備銷售約1.56億元。不過，MOCVD（金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉積）設(shè)備銷售約 3.79 億元，同比下降約18.11%。

關(guān)于營收增加，中微公司表示，公司主營產(chǎn)品的刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備是半導(dǎo)體前道關(guān)鍵核心設(shè)備，市場空間廣闊，技術(shù)壁壘較高。公司的刻蝕設(shè)備及薄膜設(shè)備持續(xù)獲得眾多客戶的認(rèn)可，針對芯片制造中關(guān)鍵工藝的高端產(chǎn)品新增付運量及銷售額顯著提升。

此外，中微公司在新產(chǎn)品開發(fā)方面取得了顯著成效，近兩年新開發(fā)的LPCVD薄膜設(shè)備和ALD（原子層沉積）薄膜設(shè)備，目前已有多款新型設(shè)備產(chǎn)品進(jìn)入市場并獲得重復(fù)性訂單。

經(jīng)財務(wù)部門初步測算，公司預(yù)計2024年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為12.80億元至14.30億元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將增加0.89億元至 2.39億元，同比增加約7.43%至20.02%。

封面圖片來源：每日經(jīng)濟(jì)新聞 劉國梅 攝