每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：從目前情況來(lái)說(shuō)，F(xiàn)CBGA工廠距離最后一步就只差小批量轉(zhuǎn)大批量這一步了？

興森科技（002436.SZ）12月27日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，尊敬的投資者，您好！公司FCBGA封裝基板已實(shí)現(xiàn)從打樣到小批量量產(chǎn)的突破，公司將繼續(xù)提升技術(shù)能力、工藝能力、良率水平和交付表現(xiàn)，爭(zhēng)取早日實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)突破和大客戶突破。量產(chǎn)進(jìn)展主要取決于行業(yè)需求恢復(fù)狀況和客戶自身的量產(chǎn)進(jìn)展以及供應(yīng)商管理策略。感謝您的關(guān)注。

(記者 王可然)

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