每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：在集成電路制造過程中不同拋光環(huán)節(jié)的拋光模塊需要應(yīng)對不同的介質(zhì)，請問公司拋光模塊能夠應(yīng)用的介質(zhì)層包含哪些？

華海清科（688120.SH）12月23日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，尊敬的投資者您好！公司化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）裝備實(shí)現(xiàn)了多晶硅、二氧化硅、氮化硅、氧化鋁等介質(zhì)層全面覆蓋。感謝您對公司的關(guān)注。

(記者 王可然)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。