每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)公司ABF基板產(chǎn)線是否已經(jīng)投入生產(chǎn)？

深南電路（002916.SZ）11月20日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，ABF材料可用于FC-BGA封裝基板產(chǎn)品制造。公司面向FC-BGA等封裝基板產(chǎn)品的廣州封裝基板項(xiàng)目一期已于2023年第四季度連線投產(chǎn)，目前尚處于產(chǎn)能爬坡階段。公司FC-BGA各階產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的產(chǎn)線驗(yàn)證導(dǎo)入、送樣認(rèn)證等工作有序推進(jìn)，其認(rèn)證周期相較其他PCB及封裝基板產(chǎn)品所需時(shí)間更長(zhǎng)。

(記者 蔡鼎)

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