每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：傳統(tǒng)有機(jī)核心載板主導(dǎo)的先進(jìn) IC 載板市場在 2023 年收入下降，但行業(yè)將保持9%的年復(fù)合增長至2029年，而這一增長將主要受到 FCBGA 和 2.5D/3D 先進(jìn)封裝對FCBGA 基板不斷增長的需求推動，這得益于 HPC 和數(shù)據(jù)中心、5G、AI PC 和汽車行業(yè)的 AI 加速器。目前玻璃芯基板商業(yè)化的競爭正在升溫，眾多參與者加入了競爭，興森已經(jīng)研制出玻璃基板的工程樣品了嗎？謝謝！

興森科技（002436.SZ）9月20日在投資者互動平臺表示，公司玻璃基板研發(fā)項(xiàng)目有序推進(jìn)中，已成功研制出樣品，目前處于技術(shù)儲備階段

(記者 蔡鼎)

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