8月30日，A股三大指數(shù)集體上漲，上證指數(shù)盤(pán)中上漲0.26%，汽車、電子元器件、保險(xiǎn)等板塊漲幅靠前，公路、貴金屬跌幅居前。芯片科技股走強(qiáng)，截至10:06，芯片ETF（159995）上漲2.26%，其成分股圣邦股份上漲7.96%，斯達(dá)半導(dǎo)上漲5.01%，長(zhǎng)電科技上漲4.11%，寒武紀(jì)-U上漲4.00%，聞泰科技上漲3.97%。

SIA統(tǒng)計(jì)，2024年6月全球半導(dǎo)體銷售總金額499.8億美元，同比增長(zhǎng)18.3%，環(huán)比增長(zhǎng)1.7%。中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)6月份銷售金額150.9億美元，同比增長(zhǎng)21.6%，復(fù)蘇步伐快于全球平均。

湘財(cái)證券表示，AI大模型的持續(xù)優(yōu)化及多樣化AI應(yīng)用終端的入市商用將會(huì)持續(xù)提升全球算力需求。長(zhǎng)期帶動(dòng)高性能以太網(wǎng)交換機(jī)、路由器、先進(jìn)存儲(chǔ)產(chǎn)品、GPU等多種半導(dǎo)體硬件的市場(chǎng)需求。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國(guó)證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等。