早盤(pán)A股三大指數(shù)走勢(shì)分化，滬指大幅走低。科技成長(zhǎng)風(fēng)格依舊活躍，多只芯片股拉升。截至10:40，士蘭微漲超5%，斯達(dá)半導(dǎo)漲近4%，紫光國(guó)微漲超2%，龍芯中科、長(zhǎng)電科技、盛美上海等拉漲1%。芯片ETF（159995）早盤(pán)數(shù)次拉升，慣性上揚(yáng)。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國(guó)證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等。

中信建投證券表示，硬件基礎(chǔ)設(shè)施作為AI大模型發(fā)展基石，先進(jìn)制造、先進(jìn)封裝代工產(chǎn)能難以獲取，以及海外HBM產(chǎn)能緊缺的背景下，國(guó)產(chǎn)算力芯片、存儲(chǔ)芯片、配套的設(shè)備材料等環(huán)節(jié)迎來(lái)國(guó)產(chǎn)替代新的窗口期。