7月3日，餐飲旅游、零售板塊漲幅居前，半導(dǎo)體板塊震蕩走低，截至10:41，芯片ETF（159995）盤(pán)中跌幅0.24%，持倉(cāng)股盛美上海、長(zhǎng)電科技、中微公司等漲超1%，斯達(dá)半導(dǎo)、圣邦股份、寒武紀(jì)-U等領(lǐng)跌。

華福證券表示，半導(dǎo)體行業(yè)在歷經(jīng)了2022-2023年的去庫(kù)存后，當(dāng)前庫(kù)存水位健康，隨著AI從云到端的需求不斷涌現(xiàn)，新一輪半導(dǎo)體上行周期已經(jīng)到來(lái)。行業(yè)景氣復(fù)蘇、國(guó)內(nèi)資本開(kāi)支以及國(guó)產(chǎn)化自主可控幾條主線將成為下一輪半導(dǎo)體周期的主旋律。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國(guó)證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等。