每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司基于玻璃基板的COG封裝技術(shù)目前處于何種狀態(tài)？COG封裝是否達(dá)到量產(chǎn)條件？

洲明科技（300232.SZ）5月20日在投資者互動平臺表示，基于玻璃基板的COG封裝技術(shù)處于技術(shù)研究階段。COG封裝是否量產(chǎn)取決于玻璃基板LED方案是否走向成熟和主流，公司將持續(xù)關(guān)注技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，適時將相關(guān)技術(shù)導(dǎo)入產(chǎn)品。

(記者 蔡鼎)

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