每經(jīng)記者｜朱成祥    每經(jīng)編輯｜陳俊杰    

3月18日晚間，中微公司（688012.SH，股價155.09元，市值960.44億元）發(fā)布2023年年度報告稱，2023年實現(xiàn)營業(yè)收入為62.64億元，同比增長32.15%；公司實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤17.86億元，同比增長52.67%。

對于凈利潤增長，中微公司表示，2023年收入增長和毛利維持較高水平，公司扣非后歸母凈利潤較上年同期增加約2.72億元。此外，非經(jīng)常性損益約5.94億元，較上年2.50億元增加約3.44億元。非經(jīng)常性損益的變動主要系公司于2023年出售了部分持有的拓荊科技股份有限公司股票，產(chǎn)生稅后凈收益約4.06億元。

刻蝕業(yè)務(wù)保持增長

營收結(jié)構(gòu)方面，2023年刻蝕設(shè)備銷售約47.03億元，同比增長約49.43%；MOCVD（金屬有機化合物化學氣相沉積）設(shè)備銷售約4.62億元，同比下降約33.95%。

中微公司2023年新增訂單金額約83.6億元，較2022年的63.2億元增加約20.4億元，同比增長約32.3%。其中刻蝕設(shè)備新增訂單約69.5億元，同比增長約60.1%；由于中微的MOCVD設(shè)備已經(jīng)在藍綠光 LED 生產(chǎn)線上占據(jù)絕對領(lǐng)先的市占率，受終端市場波動影響，2023年MOCVD設(shè)備訂單同比下降約72.2%。

可以看出，不管是營收還是新增訂單，刻蝕設(shè)備保持穩(wěn)定增長，而MOCVD設(shè)備卻在下降。

中微公司認為，“半導體行業(yè)的未來，制造設(shè)備是關(guān)鍵”，沒有能加工微米和納米尺度的光刻機、等離子體刻蝕機和薄膜沉積等設(shè)備，就不可能制造出集成電路和微觀器件。隨著微觀器件越做越小，結(jié)構(gòu)越做越復雜，半導體設(shè)備的極端重要性更加凸顯出來。

晶圓制造設(shè)備可以分為刻蝕、薄膜沉積、光刻、檢測、離子摻雜等品類，其中刻蝕設(shè)備、薄膜沉積、光刻設(shè)備是集成電路前道生產(chǎn)工藝中最重要的三類設(shè)備。根據(jù)Gartner歷年統(tǒng)計，全球刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備分別占晶圓制造設(shè)備價值量約22%和23%。

隨著集成電路芯片制造工藝的進步，線寬關(guān)鍵尺寸不斷縮小、芯片結(jié)構(gòu)3D化，晶圓制造向5納米以及更先進的工藝發(fā)展。由于目前先進工藝芯片加工使用的光刻機受到波長限制，14 納米及以下的邏輯器件微觀結(jié)構(gòu)的加工多通過等離子體刻蝕和薄膜沉積的工藝組合——多重模板工藝來實現(xiàn)，使得刻蝕等相關(guān)設(shè)備的加工步驟增多。由于存儲器技術(shù)由二維轉(zhuǎn)向三維架構(gòu)，隨著堆疊層數(shù)的增加，刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備越來越成為關(guān)鍵核心的設(shè)備。

MOCVD設(shè)備方面，中微公司稱，三五族化合物半導體器件，如照明和顯示屏所用的LED、氮化鎵和碳化硅功率器件等市場發(fā)展極快。這些器件所需的MOCVD設(shè)備是最重要的關(guān)鍵設(shè)備。與集成電路需要較多品類設(shè)備多步循環(huán)的制造工藝不同，制造三五族化合物器件主要靠MOCVD設(shè)備實現(xiàn)，而且這個設(shè)備的大部分市場在中國。

近年來，中國LED芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展曾帶動了作為產(chǎn)業(yè)核心設(shè)備的MOCVD設(shè)備需求量的快速增長。公司的MOCVD設(shè)備已經(jīng)在藍綠光LED生產(chǎn)線上占據(jù)絕對領(lǐng)先的市占率，報告期內(nèi)（2023年），受終端市場波動影響，公司的MOCVD設(shè)備銷售額有所下滑。

不過，中微公司也表示，過去幾年，LED客戶擴產(chǎn)的主要方向為藍綠光外延片，應(yīng)用領(lǐng)域也主要在照明市場。在Mini-LED背光及直接顯示市場需求的推動下，近兩年高端顯示類的LED 外延片需求量增加明顯。Micro-LED高端顯示技術(shù)也發(fā)展迅速，基于Micro-LED的高端顯示應(yīng)用也開始小規(guī)模試生產(chǎn)，預計在未來幾年將會有更多的市場需求。

合同負債下降超六成

盡管中微公司2023年營收、訂單量均保持增長，但其合同負債下降超六成。2023年期末，中微公司合同負債為7.72億元，同比下降64.85%。

對此，上市公司表示，合同負債減少的原因主要為時間性因素。四季度因收入確認合同負債余額隨之減少。同時，四季度因銷售合同等因素，出貨量不多，導致預收款增量不多。公司機臺發(fā)貨量在2024年一季度有較大增長。

2023年6月底，中微公司合同負債為18.05億元，同比下降17.78%。

2022年期末，中微公司合同負債為21.95億元。彼時，中微公司表示，本期新簽訂單大幅增加，預收賬款相應(yīng)增加。

值得注意的是，營收、凈利潤雙增，中微公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈額卻在下降。2023年，上市公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈額為-9.77億元，同比下降258.20%。

要知道，中微公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈額已經(jīng)連續(xù)兩年下滑。2021年、2022年、2023年該項數(shù)據(jù)分別為10.16億元、6.18億元和-9.77億元。

對于2023年經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈額變動，中微公司表示，公司刻蝕設(shè)備的收款政策主要為發(fā)貨后收取85%—90%貨款，客戶調(diào)試驗收后收取剩余尾款。本期公司刻蝕設(shè)備新增訂單約69.5億元，同比增長約60.1%；但由于銷售合同簽署和客戶對設(shè)備搬入時間要求等因素，大部分新簽的刻蝕設(shè)備仍在生產(chǎn)過程中尚未發(fā)貨，因此公司收到刻蝕設(shè)備的發(fā)貨款較上年減少，導致經(jīng)營活動中銷售商品、提供勞務(wù)收到的現(xiàn)金較上年減少。此外，原材料采購增加和員工人數(shù)增長下薪酬增加導致公司現(xiàn)金支付較上年增加。

2023年期末，中微公司應(yīng)收賬款為11.65億元。而2022年期末，上市公司應(yīng)收賬款為6.19億元。