每日經(jīng)濟新聞 2024-03-13 08:14:42
每經(jīng)AI快訊，中信證券研報指出，AI產(chǎn)業(yè)快速升溫和算力需求高速增長的背景下，AI芯片加速向高性能和大功率方向發(fā)展，驅(qū)動相關(guān)材料的技術(shù)變革和需求放量，其中金屬軟磁芯片電感憑借耐大電流+小型化特性在大算力場景取代鐵氧體電感并且滲透率提升有望加速，我們預(yù)計2023-2027年全球金屬軟磁芯片電感市場規(guī)模CAGR達(dá)76%，高壁壘下競爭格局有望維持高度集中的態(tài)勢。
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