每經(jīng)AI快訊，2024年1月15日，天風(fēng)證券發(fā)布研報點評半導(dǎo)體行業(yè)。

一周行情概覽：上周半導(dǎo)體行情落后主要指數(shù)。上周創(chuàng)業(yè)板指數(shù)下跌0.81%，上證綜指下跌1.61%，深證綜指下跌1.35%，中小板指下跌1.60%，萬得全A下跌1.47%，申萬半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)下跌4.77%，半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)落后主要指數(shù)。半導(dǎo)體各細(xì)分板塊均呈現(xiàn)下跌態(tài)勢，其中IC設(shè)計板塊跌幅最大。半導(dǎo)體細(xì)分板塊中，封測板塊上周下跌4.60%，IC設(shè)計板塊上周下跌6.06%，半導(dǎo)體材料板塊上周下跌3.83%，分立器件板塊上周下跌2.67%，半導(dǎo)體設(shè)備板塊上周下跌4.18%。

行業(yè)周期當(dāng)前處于相對底部區(qū)間，我們認(rèn)為短期來看應(yīng)該提高對需求端變化的敏銳度，優(yōu)先復(fù)蘇的品種財務(wù)報表有望優(yōu)先改善，長期來看天風(fēng)電子團(tuán)隊已覆蓋的半導(dǎo)體藍(lán)籌股當(dāng)前已經(jīng)體現(xiàn)出估值的較低水位，經(jīng)營上持續(xù)優(yōu)化迭代的公司在下一輪周期高點有望取得更好的市場份額和盈利水平。創(chuàng)新方面，人工智能/衛(wèi)星通訊/MR將是較大的產(chǎn)業(yè)趨勢，產(chǎn)業(yè)鏈個股有望隨著技術(shù)創(chuàng)新的進(jìn)度持續(xù)體現(xiàn)出主題性機會。

需求側(cè)：全球半導(dǎo)體月銷售額15個月來首次同比轉(zhuǎn)正，中國市場增速最快，半導(dǎo)體順周期方向值得關(guān)注，預(yù)計優(yōu)先復(fù)蘇的品種財務(wù)報表有望優(yōu)先改善。根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷售額在2023年11月份達(dá)到了480億美元，同比增長5.3%，這是自2022年8月以來，全球半導(dǎo)體銷售額首次實現(xiàn)同比增長，環(huán)比來看已連續(xù)第9個月呈現(xiàn)月增。分地區(qū)來看，中國市場在11月份的半導(dǎo)體銷售額同比增長了7.6%，歐洲增長了5.6%，美洲增長了3.5%，而日本則下滑了2.8%。中國是推動全球半導(dǎo)體銷售額增長的主要地區(qū)。我們認(rèn)為半導(dǎo)體周期已處于相對底部區(qū)間，華為手機帶動的芯片國產(chǎn)替代、AI/MR等創(chuàng)新對半導(dǎo)體的增量、汽車半導(dǎo)體等有望成為推動半導(dǎo)體周期上行的需求端因素，建議投資者關(guān)注半導(dǎo)體順周期品種的機會。

晶圓代工：臺積電4Q營收超指引，順周期背景下本土晶圓代工或迎機遇。臺積電發(fā)布12月營收，4Q23營收6255億新臺幣（按美元：新臺幣=1：31.1計算，約合201億美元），超出前期指引（188-196億美元）。本土晶圓代工方面，考慮到華為手機對本土芯片供應(yīng)商的支持，隨著華為手機的備貨量增加，我們認(rèn)為相關(guān)IC設(shè)計公司在晶圓廠的投片有望提升，帶動本土晶圓代工產(chǎn)能利用率恢復(fù)，順周期背景下，國產(chǎn)替代或讓本土晶圓代工恢復(fù)力度好于行業(yè)平均。

衛(wèi)星通訊：榮耀/OPPO發(fā)布衛(wèi)星通訊手機，看好衛(wèi)星通訊在民用市場加速普及。本周榮耀發(fā)布Magic 6系列手機，其中Magic 6 Pro版本支持衛(wèi)星通訊（榮耀鴻雁通信），OPPO在1月8日的發(fā)布會上發(fā)布了OPPOFind X7 Ultra衛(wèi)星通信版，正如我們前期觀點2024年1月2日外發(fā)報告《Nova12發(fā)布，看好衛(wèi)星通訊在民用市場普及加速》，我們預(yù)計國產(chǎn)安卓機衛(wèi)星通訊功能滲透率有望持續(xù)提升，相關(guān)芯片供應(yīng)鏈有望受益。

建議關(guān)注：

1）半導(dǎo)體設(shè)計：晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/樂鑫科技/寒武紀(jì)/龍芯中科/海光信息（天風(fēng)計算機覆蓋）/江波龍（天風(fēng)計算機聯(lián)合覆蓋）/北京君正/富瀚微/普冉股份/東芯股份/瀾起科技/聚辰股份/帝奧微/納芯微/圣邦股份/中穎電子/斯達(dá)半導(dǎo)/宏微科技/東微半導(dǎo)/思瑞浦/揚杰科技/新潔能/兆易創(chuàng)新/韋爾股份/思特威/艾為電子/卓勝微/晶豐明源/聲光電科/紫光國微/復(fù)旦微電

2）半導(dǎo)體材料設(shè)備零部件：正帆科技（天風(fēng)機械聯(lián)合覆蓋）/江豐電子/北方華創(chuàng)/新萊應(yīng)材（天風(fēng)機械覆蓋）/華亞智能/神工股份/英杰電氣/富創(chuàng)精密/明志科技/漢鐘精機（天風(fēng)機械覆蓋）/國機精工（天風(fēng)機械覆蓋）；雅克科技/滬硅產(chǎn)業(yè)/華峰測控（天風(fēng)機械覆蓋）/上海新陽/中微公司/精測電子（天風(fēng)機械聯(lián)合覆蓋）/長川科技（天風(fēng)機械覆蓋）/鼎龍股份（天風(fēng)化工聯(lián)合覆蓋）/安集科技/拓荊科技（天風(fēng)機械聯(lián)合覆蓋）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光電/有研新材/華特氣體/南大光電/金宏氣體（天風(fēng)化工覆蓋）/凱美特氣/杭氧股份（天風(fēng)機械覆蓋）/和遠(yuǎn)氣體

3）IDM代工封測：時代電氣/士蘭微/揚杰科技/聞泰科技/三安光電；華虹公司/中芯國際/長電科技/通富微電

4）衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)鏈：電科芯片/華力創(chuàng)通/復(fù)旦微電/北斗星通/利揚芯片

風(fēng)險提示：地緣政治帶來的不可預(yù)測風(fēng)險，需求復(fù)蘇不及預(yù)期，技術(shù)迭代不及預(yù)期

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)