每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：弘信與燧原在上海建立的聯(lián)合研發(fā)中心，團(tuán)隊(duì)已經(jīng)建成進(jìn)行項(xiàng)目攻克了嗎？目前研究方向有哪些？是否涉及燧原3代的應(yīng)用研究？搭載燧原3代的服務(wù)器預(yù)計(jì)明年何時(shí)推出上市？

弘信電子（300657.SZ）1月14日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司是燧原科技的重要戰(zhàn)略合作伙伴，已與燧原科技達(dá)成未來芯片持續(xù)采購(gòu)共識(shí)，大力推動(dòng)算力國(guó)產(chǎn)化落地。關(guān)于公司與燧原科技的戰(zhàn)略關(guān)系在公司公告中已詳細(xì)披露，請(qǐng)您查閱相關(guān)公告。

(記者 王可然)

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