每經(jīng)編輯｜肖芮冬    

1月15日，三大指數(shù)高開震蕩而后翻紅走強(qiáng)，截至10:58，先進(jìn)封裝、晶圓產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體、半導(dǎo)體硅片等概念紛紛走強(qiáng)，半導(dǎo)體材料ETF（562590）漲1.25%，持倉股中微公司領(lǐng)漲，漲幅近3%，文一科技、路維光電、中晶科技跟漲，漲幅超2%。

浙商證券認(rèn)為，芯片周期復(fù)蘇，存儲(chǔ)技術(shù)突破，2024年先進(jìn)+成熟制程擴(kuò)產(chǎn)有望迎來并駕齊驅(qū)。2024年全球半導(dǎo)體有望迎來周期復(fù)蘇，資本開支有望進(jìn)入上行周期，SEMI預(yù)計(jì)2024、2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場1050、1240億美元，同比+4%、+18%。2023年11月28日長鑫存儲(chǔ)宣布新一代DDR5產(chǎn)品，已在小米、傳音等品牌機(jī)型完成驗(yàn)證，看好國內(nèi)以存儲(chǔ)為代表的先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)加速。

在國產(chǎn)替代以及需求擴(kuò)張的催化下，半導(dǎo)體材料的投資具備極高的配置價(jià)值。半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357）緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（47.92%）、半導(dǎo)體材料（20.99%）占比靠前，合計(jì)權(quán)重近70%，充分聚焦指數(shù)主題。前十大成分股覆蓋半導(dǎo)體設(shè)備及材料的各個(gè)環(huán)節(jié)，中微公司、北方華創(chuàng)、滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL科技、雅克股份均在其中，既有刻蝕機(jī)、薄膜積淀、硅片、面板等龍頭，也有近期大熱的光刻膠優(yōu)勢標(biāo)的。