每日經濟新聞 2023-11-23 18:09:29
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請教貴司是否有IC載板，IC封裝基板，ABF載板，CSP 封裝基板的應用或相關技術儲備嗎？謝謝
四會富仕（300852.SZ）11月23日在投資者互動平臺表示，公司根據客戶需求開展創(chuàng)新研發(fā)，提供高品質產品，主要應用于工業(yè)控制與汽車電子領域，目前暫未有載板產品量產。
(記者 畢陸名)
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