每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：HBM芯片由于獨特的3D堆疊結構，為上游設備和制造材料等領域帶來了增量市場。相較傳統(tǒng)封裝，先進封裝對固晶機、研磨設備精度要求更高，對測試機的需求量增多，同時因為多了凸點制造、RDL、TSV等工藝，產生包括光刻設備、刻蝕設備、深孔金屬化電鍍設備、薄膜沉積設備、回流焊設備等在內的新需求？ 請問公司哪些設備產品可以應用在HBM芯片的先進封裝？是否已經有產生意向訂單？

勁拓股份（300400.SZ）11月20日在投資者互動平臺表示，公司半導體專用設備可應用于芯片的先進封裝制造等環(huán)節(jié)的熱處理，其中，公司研制的半導體封裝爐可應用在多層堆疊的回流焊接工藝段。

(記者 蔡鼎)

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