每經(jīng)記者｜朱成祥    每經(jīng)編輯｜梁梟    

今日（11月16日）下午，晶合集成（688249.SH，股價(jià)17.02元，市值341.4億元）召開(kāi)2023年第三季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)。

晶合集成主要代工DDIC（面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片）、CIS（圖像傳感器）、PMIC（電源管理芯片）和MCU（微控制單元）。根據(jù)TrendForce集邦咨詢公布的2022年純晶圓代工行業(yè)全球市場(chǎng)銷售額排名，晶合集成位居全球前十位。

目前，國(guó)內(nèi)主要晶圓代工廠毛利率呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。中芯國(guó)際（688981.SH，股價(jià)53.42元，市值4244.69億元）預(yù)計(jì)四季度毛利率介于16%至18%的范圍內(nèi)，較三季度19.8%的毛利率有所下降；華虹公司（688347.SH，股價(jià)44.25元，市值759.5億元）預(yù)計(jì)四季度毛利率約在2%至5%之間，較三季度16.1%的毛利率大幅下滑。

根據(jù)晶合集成11月投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司第二季度的毛利率是24.13%，第三季度的毛利率是19.20%，較二季度環(huán)比下降的原因主要是產(chǎn)品組合帶來(lái)價(jià)格波動(dòng)和設(shè)備折舊的增加。

因此，在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，就有投資者問(wèn)及稼動(dòng)率、第四季度毛利率等問(wèn)題。晶合集成董事會(huì)秘書(shū)朱才偉表示，公司整體經(jīng)營(yíng)情況積極向好，產(chǎn)能利用率持續(xù)提升。公司預(yù)期四季度毛利率將有所改善。

產(chǎn)能利用率方面，朱才偉表示，公司當(dāng)前月產(chǎn)能為11萬(wàn)片左右，三季度整體產(chǎn)能利用率維持高位。

據(jù)晶合集成2023年半年報(bào)，從應(yīng)用產(chǎn)品分類看，今年上半年，DDIC、CIS、PMIC、MCU占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為87.84%、4.08%、5.77%、1.35%?？梢钥闯觯珼DIC占比尤其高。因此，有投資者關(guān)心顯示驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)是否已經(jīng)見(jiàn)底？2024年面板及顯示驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)是否將企穩(wěn)回升？

對(duì)此，朱才偉回復(fù)稱，目前市場(chǎng)上顯示驅(qū)動(dòng)芯片去庫(kù)存情況趨于健康。

從制程節(jié)點(diǎn)分類看，今年上半年，55nm、90nm、110nm、150nm占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為4.83%、49.92%、31.65%、13.60%，55nm占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例增加較快，主要原因在于上半年公司55nm實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)中，朱才偉表示，公司三季度55nm制程產(chǎn)品的營(yíng)收占比進(jìn)一步提高，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)正在持續(xù)優(yōu)化。公司計(jì)劃明年持續(xù)提升55nm產(chǎn)能。40nm和28nm產(chǎn)品視市場(chǎng)情況和研發(fā)進(jìn)度建置產(chǎn)能。