每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問公司在芯片先進(jìn)封裝方面有何技術(shù)和材料？

光華科技（002741.SZ）11月15日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司在封裝基板的制造中，全面布局了相關(guān)的濕電子化學(xué)品，如mSAP化學(xué)鍍銅、電鍍銅、完成表面處理OSP、鎳鈀金以及棕化、褪膜等工藝技術(shù)及化學(xué)品；在先進(jìn)封裝上布局了RDL電鍍銅、電鍍錫等相關(guān)技術(shù)及化學(xué)品。

(記者 蔡鼎)

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