每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司募投碳化硅高壓功率模塊關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項目，計劃投資3億元，請問目前是否已有3300V Sic MOSFET 芯片樣品，預(yù)計何時可投向市場，并大規(guī)模生產(chǎn)？

中瓷電子（003031.SZ）11月15日在投資者互動平臺表示，國聯(lián)萬眾公司3300V Sic MOSFET 模塊正處于開發(fā)樣品階段。國聯(lián)萬眾公司將緊跟市場及技術(shù)方向來加快新產(chǎn)品開發(fā)。

(記者 畢陸名)

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