每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：尊敬的董秘你好，請(qǐng)問貴司和智薈微聯(lián)合開發(fā)的GPU流片進(jìn)展順利嗎？預(yù)計(jì)何時(shí)可以推向市場(chǎng)？該款產(chǎn)品和市場(chǎng)同類產(chǎn)品相比競(jìng)爭(zhēng)力如何？ 另外請(qǐng)問貴司HBM還在研發(fā)還是放棄了？很久沒有這方面的消息了，已煩請(qǐng)回答一下。

國芯科技（688262.SH）11月2日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司和參股公司智繪微電子聯(lián)合開發(fā)的GPU已經(jīng)完成設(shè)計(jì)，目前已經(jīng)流片回來，正在進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證工作。該款GPU產(chǎn)品主要瞄準(zhǔn)桌面辦公和圖形工作站等應(yīng)用需求。公司目前已與合作伙伴一起正在基于先進(jìn)工藝開展流片驗(yàn)證相關(guān)chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)工作，和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術(shù)在內(nèi)的高端芯片封裝合作，前期目標(biāo)主要用于公司客戶定制服務(wù)產(chǎn)品中。

(記者 蔡鼎)

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