每日經濟新聞 2023-10-22 19:51:09
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴公司在半導體設備領域有哪些產品和技術？
三超新材（300554.SZ）10月22日在投資者互動平臺表示，子公司南京三芯半導體設備制造有限公司研發(fā)的硅棒磨倒一體機樣機，目前已正式推出；半導體減薄機和硅片倒角機正處于設計研發(fā)階段。
(記者 蔡鼎)
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