每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：上市公司領(lǐng)導(dǎo)好，之前公司對外溝通可剝銅只有下游一個大客戶，但是最近中報溝通的小批量訂單里面提到訂單主要用于智能家居、智能電視之類的產(chǎn)品，想問下這些對應(yīng)的產(chǎn)品是不是也是下游終端大客戶的產(chǎn)品？后續(xù)是不是有預(yù)期導(dǎo)入到手機終端內(nèi)使用的MEMS、射頻等芯片的封裝上？

方邦股份（688020.SH）10月18日在投資者互動平臺表示，公司可剝銅產(chǎn)品主要應(yīng)用于BT載板、類載板的制備。相較其他應(yīng)用場景，手機芯片封裝對銅箔材料的要求更高，對材料的驗證也更嚴格。隨著公司可剝銅進一步穩(wěn)定和持續(xù)迭代升級，后續(xù)有望進入到手機芯片封裝領(lǐng)域，當(dāng)然這需要時間的積累。

(記者 蔡鼎)

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