每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問貴公司的半導(dǎo)體設(shè)備用于多少納米半導(dǎo)體制造。未來公司對(duì)于先進(jìn)制程半導(dǎo)體制造有什么布局？

耐科裝備（688419.SH）9月19日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，本公司涉及半導(dǎo)體相關(guān)的產(chǎn)品主要為全自動(dòng)封裝設(shè)備，應(yīng)用于半導(dǎo)體制造后道工序塑封工藝。塑封的主要作用是保護(hù)芯片、支撐芯片、將芯片電極與外界電路連通及保證芯片的可靠性等。目前IC芯片無法脫離封裝在使用中有效發(fā)揮功能，封裝可對(duì)脆弱、敏感的IC芯片加以保護(hù)。目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體塑封設(shè)備成型采用轉(zhuǎn)注成型工藝，用于晶圓級(jí)、板級(jí)封裝的壓塑成型工藝裝備技術(shù)仍然被國(guó)外少數(shù)企業(yè)壟斷，本公司相關(guān)設(shè)備研發(fā)正在進(jìn)行中。您所提及的半導(dǎo)體制程屬于半導(dǎo)體制造前道工序。

(記者 蔡鼎)

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