每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：特斯拉dojo超算大火，有研究表明其芯片采用了扇出型封裝技術(shù)FOWLP，請(qǐng)問下公司的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品能否應(yīng)用于該技術(shù)？謝謝。

天準(zhǔn)科技（688003.SH）9月18日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，天準(zhǔn)科技的全資子公司MueTec公司，其產(chǎn)品可應(yīng)用于包括扇出型在內(nèi)的先進(jìn)封裝的量測(cè)與檢測(cè)。

(記者 蔡鼎)

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