每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請問貴公司有哪些 先進(jìn)封裝（Chiplet）技術(shù)？

藍(lán)箭電子（301348.SZ）9月18日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司先進(jìn)封裝系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等；在DFN/QFN先進(jìn)封裝產(chǎn)品上已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模技術(shù)應(yīng)用，并掌握了倒裝（Flip Chip）、SIP系統(tǒng)級封裝技術(shù)。具體信息請參見公司發(fā)布的公開信息！

(記者 王可然)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。