每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司有沒有布局cpo共封裝光學(xué)？

晶方科技（603005.SH）8月11日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，CPO光學(xué)共封技術(shù)隨著光纖模塊傳輸速率的不斷提高和硅光技術(shù)的逐步發(fā)展越來越成為技術(shù)方向，CPO技術(shù)使用了目前半導(dǎo)體CMOS工藝和其他晶圓加工工藝以實(shí)現(xiàn)光連接代替電連接。公司擁有自身晶圓級(jí)技術(shù)和晶圓級(jí)光學(xué)加工能力等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，也在積極關(guān)注此技術(shù)方向的發(fā)展。

(記者 蔡鼎)

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