每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：董秘您好，公司產(chǎn)品是否可以用于半導(dǎo)體封裝？

飛凱材料（300398.SZ）7月24日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，EMC環(huán)氧塑封料是公司主營(yíng)產(chǎn)品之一，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝以及分立器件中。客戶為國(guó)內(nèi)大型半導(dǎo)體封裝OSAT廠商以及分立器件廠商，主要應(yīng)用于FC、QFN、BGA等封裝形式中。

(記者 畢陸名)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。