每經(jīng)AI快訊，同花順數(shù)據(jù)顯示，在已披露半年度業(yè)績預(yù)告的30家半導體公司中，不同細分賽道業(yè)績分化已顯現(xiàn)：一方面，半導體設(shè)備行業(yè)整體表現(xiàn)強勁，已披露業(yè)績預(yù)告的中微公司和北方華創(chuàng)均預(yù)計上半年業(yè)績預(yù)喜，且凈利潤均實現(xiàn)翻番；另一方面，包括芯片設(shè)計、半導體材料、集成電路封測制造以及分立器件等細分賽道，多家公司業(yè)績下滑甚至出現(xiàn)首虧。關(guān)于業(yè)績下滑的原因，多家公司均不約而同認為系上半年半導體需求疲軟所致。（經(jīng)濟參考報）