國芯科技近期接受投資者調(diào)研時(shí)稱，CCL1600B芯片產(chǎn)品目前已在多家氣囊控制器廠商進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)和測(cè)試，并與公司已經(jīng)裝車超過百萬顆規(guī)模的氣囊控制MCU形成雙芯片方案優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)前景良好。該款新氣囊點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品的研發(fā)成功也進(jìn)一步豐富了公司的汽車電子產(chǎn)品線，有助于公司從MCU系列產(chǎn)品線拓寬到模數(shù)混合專用芯片領(lǐng)域，對(duì)公司未來汽車電子業(yè)務(wù)的市場(chǎng)拓展和業(yè)績成長性預(yù)計(jì)都將產(chǎn)生積極影響。