2023-06-22 20:57:27
路透社6月22日消息，美國半導體設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料周四表示，該公司將在四年內(nèi)投資4億美元在印度新建工程中心。
印度總理莫迪當?shù)貢r間周三在華盛頓會見應(yīng)用材料CEO加里·迪克森，邀請該公司幫助加強印度的芯片產(chǎn)業(yè)。
應(yīng)用材料表示，新中心預(yù)計將位于該公司在印度班加羅爾的現(xiàn)有設(shè)施附近，可能支持超過20億美元的計劃投資，并創(chuàng)造500個新的高級工程職位。應(yīng)用材料目前在印度的六個地點開展業(yè)務(wù)，并與位于班加羅爾的印度科學研究所和位于孟買的印度技術(shù)研究所密切合作。（界面）
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關(guān)注每日經(jīng)濟新聞APP
Copyright ? 2025 每日經(jīng)濟新聞報社版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
