每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：董秘您好！請(qǐng)您介紹下公司旗下陶瓷封裝的技術(shù)情況、市場現(xiàn)狀和未來規(guī)劃。

武漢凡谷（002194.SZ）5月22日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，目前陶瓷封裝產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入光模塊管殼，紅外激光器和大功率激光器、傳感等應(yīng)用場景，部分產(chǎn)品已經(jīng)在批量生產(chǎn)。作為公司重點(diǎn)發(fā)展的新業(yè)務(wù)，公司將持續(xù)在陶瓷封裝產(chǎn)品領(lǐng)域做深做強(qiáng)，體現(xiàn)我司的核心競爭力。

(記者 蔡鼎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。