逸豪新材近期接受投資者調(diào)研時稱，2023年公司將在現(xiàn)有電子電路產(chǎn)能規(guī)模上，持續(xù)提升超薄銅箔和厚銅箔的產(chǎn)量，鞏固和擴(kuò)大高端電子電路銅箔的市場份額。2023年度公司PCB計劃通過提升產(chǎn)能利用率，加大市場開拓力度，不斷提升PCB技術(shù)創(chuàng)新、生產(chǎn)管理和服務(wù)能力。

在現(xiàn)有的單面鋁基PCB、雙多層PCB等消費(fèi)類PCB產(chǎn)品基礎(chǔ)上，提升PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的多樣性和創(chuàng)新性，持續(xù)積累提升PCB工藝能力，并重點(diǎn)提升工業(yè)自動化、智能終端、Mini  LED、智能家居、5G通信、新能源智能汽車等領(lǐng)域PCB產(chǎn)品的應(yīng)用。（界面）